国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心成立于2012年,以香港应用科技研究院为依托,是科技部批准的国家工程技术研究中心首个香港分中心。国家专用集成电路系统工程技术研究中心作为主中心与香港分中心在集成电路工程化研发、成果推广与开放服务、运行管理三方面开展了深入合作。
出席此次在线会议的主要成员有香港分中心管理委员会主席何伟中,香港创新科技署检测和认证局秘书长李诗昕,香港分中心主任周宪本,东南大学科研院副院长张晓兵,中心主任时龙兴,中心教研室主任杨军,及香港应用科技研究院、主中心相关代表。本次会议由何伟中先生主持。
会上,分中心首先汇报管委会成员变动,确认第十次管委会会议记录。委员们一同听取了香港分中心近一年来的国內外合作情况,重要的推广交流活动,以及在第三代半导体、无线物联网芯片、视觉智能芯片等领域取得的重要成果。分中心聚焦第三代半导体、先进半导体分享了未来的技术路线图,并将第三代半导体、先进半导体、走进粤港澳大湾区纳入下年度计划安排。 主中心汇报了2019年的工作成果以及2020年的规划。2019年,主中心在关键技术领域取得突破,解决“卡脖子”技术难题,推动我国功率半导体技术进步,研制多款芯片,设计了国内首套宽电压基础单元库和宽电压系列点工具。汇报中还提到了2020年主中心的重点工作计划以及高能效计算、功率集成技术、模拟集成技术等方面的技术路线图,并将筹建国家集成电路自动化设计技术创新中心作为2020年度的主要工作。 在圆桌会议环节,与会代表展望了主中心与分中心未来更为紧密的合作契机,围绕深圳研发平台、EDA、第三代半导体材料等内容进行了深入讨论,大家集思广益、倾其智慧,达成了若干共识。 香港分中心管理委员会计划每年定期召开两次会议,主要研讨主中心和分中心的建设举措与未来发展规划。据悉,香港分中心管委会第十二次会议将于2021年2月在深圳举行。