2020年1月,工程中心与国威集团共建东大-国微EDA联合实验室,联合国内领先芯片设计企业(华为海思)和全球领先代工厂(TSMC/SMIC),面向下一代先进工艺合作开发布局布线工具流程,基于FPGA的快速原型验证硬件及自动化软件和工具。在合作期间,国微提供平均每年不低于200万元的研究费用,五年共计提供联合实验室一千万元科研经费。